筆電配備的固態硬碟(SSD)主流規格將改朝換代。為迎接雲端浪潮，筆電品牌商採用的SSD規格亦將改弦易轍，高階機種將從SATA Ⅲ SSD改為PCIe 2.0介面的方案，而中低階產品線則將由既有的混合式硬碟(Hybrid HDD)或雙碟(Dual Drive)快取(Cache)方案，換成三層式儲存(TLC)搭配SATA Ⅲ介面的SSD。
集邦科技記憶體儲存事業處協理楊文得表示，蘋果(Apple)於新一代Macbook Air搭載PCIe 2.0介面SSD，加快資料傳輸速率，已促使非蘋陣營的筆電品牌商加緊跟進；再加上微軟(Microsoft)新一代作業系統Windows 8.1與英特爾(Intel)中央處理器(CPU)Broadwell，於2014年將開始支援PCIe 2.0介面SSD的驅動程式，可望大幅降低SSD控制器廠商進入門檻，亦將加速PCIe 2.0介面SSD躍居高階筆電市場主流。
據了解，SATA Ⅲ介面的最大傳輸速度為600MB/s，而PCIe 2.0×2(即二組傳輸通道(Lane))下的最高速為1,000MB/s；若是在四組傳輸通道下，則可到達2,000MB/s的水準。
除高階筆電外，中低階筆電(499美元以下)的SSD規格亦將出現變化。儘管SSD較傳統硬碟的讀取速度快且耗電量低，但過去囿於單價高昂，遂讓筆電品牌商於中低階產品線傾向選用混合式硬碟或雙碟快取方案，達成效能與價格的平衡。不過，在三星(Samsung)發布兼顧性價比的SATA Ⅲ介面TLC SSD後，東芝(Toshiba)、SanDisk等其他SSD供應商亦計畫於2014年推出相關產品，因此今年中低階筆電搭載SATA Ⅲ介面TLC SSD的比例可望大幅攀升。
集邦科技資深研究經理陳玠瑋指出，TLC搭配SATA Ⅲ介面的SSD價格已媲美混合式硬碟與雙碟SSD快取方案，且效能上較混合式硬碟和雙碟SSD快取方案更勝一籌，因此預期未來三種規格SSD在中低階筆電市場的競爭將更趨白熱化。
雖然現階段主要的筆電品牌商幾乎已於中低階產品線中導入TLC搭配SATA Ⅲ介面SSD，但楊文得分析，除邁威爾(Marvell)外，多數SSD控制器廠商預計要至2014年下半年才會陸續發表SATA Ⅲ介面TLC SSD及PCIe 2.0介面SSD的控制器，換言之，屆時此兩大規格SSD在筆電的市場滲透率才會急速攀高。
